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iX7059 Module Inspection
全自动 3D X 光检测,带内置计算机断层扫描摄影技术(CT)为功率半导体实现质量保障。 适用于:THT 焊点,平面焊接中隐藏的气孔(空洞)
iX7059 Device Inspection
新一代 X 射线,可对移动设备(例如,手机、平板电脑、笔记本电脑或可穿戴设备)进行极为快速的 2D 检查,以确保可靠的质量保证和最终产品检验。 适用于:设备的最终检测、移动设备
组合系统 X7056-II
将 3D-AOI 和 3D-AXI 组合在一个系统中——节省空间、功能强大且具有极高的吞吐量。FastFlow 选项实现了 2.5 秒的处理时间。确保 SMT 生产线中的无缝质量控制。适用于最大 450 mm x 350 mm(长 x 宽)的电路板。 适用于:组件检测、焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测
X7056-II BO X 射线解决方案
在单一设备中结合 AOI 连接及 AXI 连接。 带有自动 X 光的附加检测选项 可针对粗线和细线灵活选择摄像头模块 免维护闭合式微聚焦 X 光管 适用于:金线检查、半导体、封装基板
3D 计算机断层扫描
CT 和微聚焦 X 光发生管的组合可无损检查铸件、电子零件、陶瓷零件等。三维检测方法可以了解检测零件的内部结构。 可用于手动 Viscom X 射线系统和 3D 在线 X 射线的选配件。 适用于:3D 计算机断层扫描、设备的最终检测