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焊锡膏检测 | 3D-SPI


保护漆检查


Viscom 的 AOI 可实现最佳的循环时间和最大的检查深度
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从各个角度均可实现出色的测试结果

自动光学检测 3D-AOI 是当今电子制造中质量控制的重要组成部分。购买 3D-AOI 系统的任何人都希望确保自己的电子产品以最高的质量制造,并保证其使用寿命。Viscom 系统具有一流的 3D 和软件功能,可提供高测量精度和出色的图像质量。为了简化快速的产品更换,甚至大批量的生产,我们的 3D AOI 系统采用易于编程的涉及,可以灵活地适应新要求。
 

在小型化趋势的背景下(例如,在存在检查中),3D 检测已证明了其价值。借助 3D 栅格,您可以清楚地识别组件。焊点适用特殊标准,因为其形状具有必须加以考虑的特殊特征。此外,还要考虑干扰反射,或相关的芯片组件主体可能覆盖其自身的焊点。Viscom 的经验表明:为了计算焊点的数量并排除错误,尽可能多的侧面摄像头有利而无害。Viscom 在此默认使用最多 8 台倾斜摄像头,并结合 3D 条纹投影,因此 3D 图像的纹理不会显示任何横向误差,同时可以实现更高的图像采集速度。凭借 Viscom 独特的 360View,操作员可以选择视角,并始终获得最佳的纹理图像。通过使用侧面摄像头,360View 可以从几乎所有角度提供逼真的 3D 呈现,从而实现可靠的缺陷分类。

iS6059 PCB Inspection PlusiS6059 PCB Inspection 系统和  iS6059 Double-Sided Inspection 系统是 Viscom 出品的光学检测产品。Viscom 提供 iS6059 THT Inspection系统,以实现电路板底面的最佳检测。

在生产线之外,作为独立的台式解决方案,可以使用手动 AOI 系统  检查印刷电路板上的组件和焊点。光学检测程序检查组件是否存在偏差。倾斜摄像头模块确保对关键缺陷进行可靠的识别。Viscom 台式  AOI 系统的应用范围已扩展到中等批量和原型的质量保证,还可以用作编程系统。

真实呈现

优势

  • 从所有可选角度的真实呈现
  • 精确且通过认证的 3D 测量
  • 快速的检查速度
  • 智能工厂的多元化网络数据交换
  • 灵活的系统配置,适合超长印刷电路板、FastFlow 处理、双通道操作

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