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绝对可靠地发现金线缺陷

金线领域的趋势包括金线越来越细、引脚缩小,以及高性能粗线应用增多。同时,对于结实耐用且无缺陷触点的要求越来越高,例如,汽车领域的辅助系统或 5G 蜂窝网络中的射频模块。因此,可靠的检测至关重要。

Viscom 的 3D 金线检测系统掀起了一场技术变革。Viscom 的全新创新 3D 金线系统专门针对金线的这些要求而设计,可识别精度高达 20 μm 的金线。特殊的照明系统可以最佳地检测金线高反射表面的特征。由 Viscom 自主开发的摄像头系统显著实现了更高的数据传输速率。改善的图像质量降低了误判率,并可以更简便地验证缺陷。将在各种高度下拍摄高分辨率 2D 图像用于 3D 测量,然后将其合并成细节丰富的 3D 图像。

3D 金线检测的诸多应用领域

用于金线检测的 3D 系统专门开发用于所有常见的接合工艺(例如球-楔、楔-楔或安全接合)、不同的材料和合金(例如铝、铜、银或金)以及作为条带、粗线或细线。检测涵盖了接合点、走线以及部件层。对于多回路、多线连接、不同线粗的球焊和楔焊,还可选配专门开发的摄像头。在线趋势分析将记录过程结果。自动缺陷分析确保了系统化的过程监控。Viscom 建议针对所有纯定性检查就已足够的领域使用 2D 检测系统,因为更高的检测深度和 3D 测量的额外图像信息将延长检测时间。而在需要高度信息时,3D 金线检测则极具优势。

 

优势

  • 精度高达 20 μm 的金线接合处检测
  • 显著改进的传感器技术
  • 快速的图像数据处理
  • 高图像分辨率
  • 专门开发的摄像头系统

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