最高品质，从始至终
iS6059 SPI - 针对焊锡膏和烧结银的出色 3D 检测
Viscom 提供功能强大的 SPI 系统，可在 SMD 生产中对焊锡膏涂覆执行最快速和最精致的检测。此系统可精准采集如体积、高度、形状等 3D 特征以及表面积、填充和涂抹等其他信息。嵌入式 3D 系统代表着 Viscom 在高通量焊锡膏检测领域数十年来提供可靠品质的经验。所采用的传感技术配备了正交摄像头和 4 个侧面视图，可确保最高水品的检测质量。其图像色彩逼真，为清晰且快速的验证提供保障。FastFlow 处理通过组件同步导入导出保证极高的吞吐量。在实现最短处理时间的同时最大程度地减少机械冲击负载。SMT 生产线内的智能联网功能提升工艺稳定性和效率。
检测范围
- 出色的缺陷查找性能，实现最高品质保证
- 最先进的 3D 传感技术
- 高速检测
- 快速处理印刷电路板
- 采用 Viscom Quality Uplink 实现综合全面的流程分析
- 凭借闭环功能可优化质量并提升效率
- 综合验证
- 与现有产品线高度兼容
- 改良的人体工学设计
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 可追溯性、离线编程、统计流程引导
- Viscom Closed Loop：Viscom 检测系统与锡膏印刷机及贴片机的智能信息交换
- 采用 Viscom 分析工具，可独立进行实时图像处理
- 简化的进程分析
- 可选系统联网功能，使用 vConnect 获得检测结果
| 检测焊膏沉积（01005 部件的焊盘尺）并根据面积、高度和形状点涂锡膏 |
| 缺陷/特征：焊锡过多/过少，焊锡缺失，印刷位移（X/Y 位移），涂抹 |
| 可选：平整度（coplanarity）、自由区域分析、OCR、DMC |
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm（宽 x 长 x 高） |
| 传感器 | |
| 3D 传感器： | XM-SPI-II |
| Z 分辨率： | .1 µm |
| Z 测量范围： | 最高达 5 mm |
| 斜角相机 | |
| 百万像素相机数量： | 4 |
| 正交相机 | |
| 分辨率： | 12 µm |
| 像场尺寸： | 58 mm x 58 mm |
| 检测速度： | 最高达 90 cm²/s |
| 印刷电路板处理 | |
| 印刷电路板尺寸： | 508 mm x 508 mm |
| 长板（Long Board）可选 | |
| 软件 | |
| 用户界面： | Viscom vVision/SI Easy Pro |
| 统计进程控制： | Viscom vSPC/SPC，开放式界面（选配） |
| 验证站： | Viscom vVerify/HARAN |
| 远程诊断： | Viscom SRC（选配） |
| 编程站： | Viscom PST34（选配） |
优势一览
- 最新的 3D 摄像头技术
- 超快速检测——也适用于双轨系统
- 无阴影且无焊缝式焊锡点检测
- 具有闭环功能的锡膏印刷机和贴片机
- 高效的工艺控制，实时优化
