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焊锡膏检测 | 3D-SPI


保护漆检查


3D AOI
在线 AOI 自动光学检测系统实现可靠的质量控制
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iS6059 PCB Inspection Plus:智能联网、卓越的计算性能和可靠的测量精度

该 iS6059 PCB Inspection Plus 系统能最快地检测电子部件是否存在,精确测量组件上的各种高度,并极为可靠地检测焊点。新視圖提供一流的分辨率,像素增加高達26%、可變照明、相同分辨率下更大的斜相場、更快的數據傳輸速率,加上更快的25% 記錄和全面的網絡選項,提供了堅實的基礎。流程得以显著改善,彻底避免不合格的废件。长期降低制造成本,并为要求极高的电子产品确保了质量。

检测范围

  • 得益于最先进的传感系统,毫无妥协的优异成像
  • 较高的分辨率,从而精确检测微小的部件
  • 较大的斜角视图,实现最精确的分析
  • 智能验证,并可选配人工智能接入
  • 操作和创建检测程序直观简易
  • 流畅的数据处理,性能强大的帧采集器
  • 快速地处理检测对象
  • 全球范围优质、专业的服务 – 在线、电话和现场

连通性

  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 可追溯性、离线编程、统计过程引导
  • 运用 Viscom 分析工具,独立进行实时图像处理
  • 通过 Viscom Uplink 分析器简化过程分析

焊点、组装、空白区域、字符识别、焊膏、外形尺寸、装配缺陷

尺寸  
系统外壳: 997 mm x 1756 mm x 1753 mm( 宽 x 长 x 高)
   
传感系统  
3D 传感系统: XMplus-II
Z 分辨率: 0.5 μm
正交摄像头分辨率: 20.4 μm/Pixel +/-1% (Binning);10.2 μm/Pixel +/-1%
像场尺寸: 50 mm x 50 mm
   
检测  
速度: 最高 80 cm²/s
   
处理  
电路板尺寸: 508 mm x 508 mm; 提供长板选项
软件  
操作界面: Viscom vVision/EasyPro

优势一览

  • 高效的过程优化,避免废件
  • 最新的 3D 摄像头技术,带有 XMplus-II 传感器模块
  • 各个视角极高的景深效果
  • 可变的照明,在同等分辨率下斜角相场更大
  • 3D 全方位视图
  • 更高的数据传输速率,高达 25% 更快的拍摄
  • 为最小的部件实现精确的高度测量
  • 全面的联网选项(vConnect、IPC/CFX、Hermes 等)

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