高速且品质优异
iS6059 PCB Inspection - 最出色的检测结果，适用于高效率的 SMT 制造
iS6059 PCB Inspection 结合出色检测质量、超高检测速度以及特殊 3D 相机技术优势。此 3D 自动光学检测系专为符合经济效益的大规模电路板批量生产而开发，可针对部件和焊点进行安全可靠地检测。其智能联网功能十分适用于工业 4.0 应用的制造流程。
检测范围
- 系统设计稳健牢固
- 经过成本和收益优化的系统配置
- 高速的检测速度
- 1 个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测
- 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
- 与现有产品线高度兼容
- 改良的人体工学设计
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 智能的软件加载项（如综合验证或 Viscom Quality Uplink ）实现有效联网
- 可追溯性、离线编程、统计过程控制
- 与 MES 系统通信
- 采用 Viscom 分析工具，可独立进行实时图像处理
- 性能强大的光学字符识别 (OCR) 软件
- 可选系统联网功能，使用 vConnect 获得检测结果
| 组件：包括 03015 元件和小间距部件在内 |
| 锡膏、焊点和贴片检查 |
| 缺陷/特征：焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误 |
| 选配：空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣 |
| 尺寸 | ||
| 系统外壳： | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm | |
| （宽 x 高 x 长） | ||
| 传感系统 XMs-II XM8-II | ||
| 3D-传感器 | ||
| Z 分辨率： | .5 µm | .5 µm |
| Z 测量范围： | 最高达 30 mm | 最高达 30 mm |
| 斜角相机 | ||
| 百万像素相机数量： | 8 | 8 |
| 正交摄像头 | ||
| 分辨率： | 10 µm | 8 µm |
| 像场尺寸： | 50 mm x 50 mm | 40 mm x 40 mm |
| 检测速度： | 最高达 65 cm²/s | 最高达 50 cm²/s |
| 印刷电路板处理 | ||
| 印刷电路板尺寸： | 508 mm x 508 mm； | |
| 长板（Long Board）可选 | ||
| 软件 | ||
| 操作界面： | Viscom vVision/SI EasyPro | |
| 统计进程控制： | Viscom SPC，开放式界面（选配） | |
| 验证维修站： | Viscom vVerify/HARAN | |
| 远程诊断： | Viscom SRC（选配） | |
| 编程站： | Viscom PST34（选配） |
优势一览
- 符合 IPC 标准的 3D 组件检测
- 专门适用于极具经济效益的大批量制造
- 实现最高的循环周期要求
- 综合验证实现更少的误判
