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焊锡膏检测 | 3D-SPI


保护漆检查


3D AXI
以最高精确度在线检测重型检测对象
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iX7059 Heavy Duty Inspection 重型检测系统——快速且高精确的在线检测

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根据应用领域的不同,必须为大型、重型且坚固、经过封装或作为完整模块的组件进行 100% 的质量保证。因此,采用 2D、2.5D 或 3D 量身定制的在线 X 光检测是实现高电流和高压电子组件的首选。因为只有经过检测的部件和完好的焊点才能确保需要的功能安全性,例如在功率电子元件时,带有过多或过大气泡的焊点会影响热传导,从而导致过热。凭借 iX7059 产品家族 Viscom 为快速且高精确在线 X 光检测设立了全新标准。特殊的输送系统能顺畅处理工件托架上或焊接治具中的检测对象,重量最高达 40 kg,对于电动汽车、新能源和电信等趋势行业具有独一无二的巨大优势。

 

检测范围

  • 可靠地检测沉重、大型和封装的组件
  • X 光管性能强大,130 kV 或选配 160 kV
  • 独一无二的输送方案,用于快速处理工件托架和焊接治具
  • 2D、2.5D 和 3D 高精度检测
  • 得益于 3D 分析和符合 IPC 的 AXI 检测数据库快速创建检测程序
  • 通过内置的验证功能,最大程度地优化检测程序
  • 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证
  • 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算
  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 自动灰度值调整,实现稳定的检测结果
  • 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证
  • Viscom Quality Uplink:有效联网和过程优化
  • 接口:SMEMA、IPC Hermes 标准(可选)
检测范围: 扁平焊点中的气泡/空洞(空隙)、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅、焊接错误、THT 填充度和引脚高度、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、焊料上吸(选配)
尺寸  
系统外壳: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm(宽 x 高 x 长)
   
X 光技术  
X 光发生管: 闭合式微聚焦 X 光管
高压: 130 kV(可选配最高 180 kV)
探测器: 平板探测器 FPD 型 T2(T3 可选),14 位灰值深度
分辨率: 8 - 30 µm/像素*
   
检测  
检查方法: 2D、2.5D、3D
   
处理  
检测对象尺寸: 500 mm x 500 mm*(长 x 宽)
检测对象重量: 最大 40 kg
   
软件  
操作界面: Viscom vVision/EasyPro
   
*取决于配置  

优势

  • 100% 质量保证
  • 面向未来的在线 X 光检测
  • 快速检测重型电子组件
  • 紧凑的系统设计
  • 也理想适用于总装生产线
  • 发货时间短

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