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焊锡膏检测 | 3D-SPI


保护漆检查


3D AXI

可靠检测功率半导体

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3D AXI
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iX7059 Module Inspection——通过 3D X 光和内置计算机断层扫描摄影技术实现高流程效率

对于功率半导体如 IGBT 模块和 SiC 芯片的制造商而言,遵守安全和性能要求至关重要。部件的每个单一焊点连接的质量最终决定了是否会导致过热而失灵。全新的 iX7059 Module Inspection 模块检测系统为此提供了无缝且可靠的质量保障。该全自动 3D X 光系统带内置计算机断层扫描摄影技术(CT)以其易于分类、精确的层析图像和检测范围广泛而著称。
X 光系统可无缝处理工件托盘上装有外壳的电源模块或组件。IX7059 Module Inspection 结构紧凑,能很好地整合到生产线中。它能实现智能联网,从而满足一切智能工厂的要求。

检测范围

  • 对 IGBT 模块和 SiC 芯片进行精确的焊锡连接点检测
  • 智能的空洞检测,实现运作良好的热传导
  • 易于分类、精确的层析图像
  • 快速处理工件托架及焊接架,实现最高吞吐量
  • 得益于 3D 分析和符合 IPC 的 AXI 检测数据库快速创建检测程序
  • 通过内置的验证功能,最大程度地优化检测程序
  • 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证
  • 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算
  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 自动灰度值调整
  • 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证
  • Viscom Quality Uplink:有效联网和过程优化
  • 接口:SMEMA、IPC Hermes 标准(可选)
检测范围: 弯曲、缺少或错误的部件,平面焊接和 THT 焊点中隐藏的气孔(空洞)
尺寸  
系统外壳: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm(宽 x 高 x 深)
   
X 光技术  
X 光发生管: 闭合式微聚焦 X 光发生管
高压: 130 kV(可选配最高 180 kV)
探测器: 平板探测器 FPD 型 T2(选配 T3),14 位灰值深度
分辨率: 9.5 - 25 µm/像素
   
处理  
检测对象尺寸: 最大 1000 mm x 660 mm(长 x 宽)*
检测对象重量: 最大 15 kg
   
软件  
操作界面: Viscom vVision/EasyPro
   
*取决于配置  

优势

  • 100% 质量保证
  • 面向未来、快速的 3D 内联 X 光
  • 最佳缺陷覆盖率,实现零缺陷策略
  • 借助 180kV 甚至可测试大型组件
  • 直观的编程

下载

  • 系统宣传册 iX7059 Module Inspection
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