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X8068 - 快速便捷地获得出色的 X 射线结果

无论是快速稳妥地对特殊组件进行随机样本分析,还是大型组件的自动化、顺畅批量检测,X8068 可满足您的任何需求。手动、半自动检测系统通过 Viscom XMC 和 Viscom SI 分析软件将两个检测概念集成在一个系统中。X8068 非常适合直径不超过 722 mm 的检测对象,并可轻松检查重量不超过 15 kg 的组件。强大的开放式微聚焦 X 射线管提供最高分辨率,以一流的画质实现细节可辨认性。探测器的旋转范围高达 60 度,可实现 2.5D X 射线检测和相应的大检测区域。凭借用户友好的操作和广泛的自动分析功能,可以快速而准确地检查检测对象。不仅如此,该系统也可使用 Viscom 的 XVR 计算机断层扫描摄影技术 (CT) 进行样本的 3D 重建。因此,X8068 X 射线系统为每位用户提供了满足各种检测要求的最佳解决方案。Viscom X 射线系统借鉴了在线和离线 X 射线检测领域的多年专业知识,使之成为手动和半自动质量控制方面的领先解决方案之一。

检测范围

  • 具有最大灵活性的手动和半自动检测
  • 模块化的、易维护的全金属管
  • 灵活的样本大小,最大可达到722 mm Ø
  • 多种斜角辐射,处理简单快捷
  • 运用平板探测器,实现高画质
  • 高分辨率
  • 全部 5 轴为 CNC 轴
  • 根据客户需求进行软件定制
  • 使用Viscom焊点检查标准元件库,采取灵活稳健的检测策略
  •  对 BGA、QFN、THT、Wire-Sweep 和面积缺陷的分析软件
  • 借助 Viscom XMC/SI 实现直观的操作,以及内容丰富的分析功能
  • 完全兼容于所有的带VIscom SI 的SMT检测系统。
  • 运用 Viscom 分析工具,独立进行实时图像处理
  • Viscom HARAN 验证维修站
  • Viscom Quality Uplink 连接 Viscom AOI、AXI 和 SPI,以实现过程优化
元件: 电子元件和 SMT 元件(BGA、μBGA、倒装芯片和组装好的电路板)
焊点: 可见及隐藏的焊点
错误/特征: 焊点中的气泡/空洞(空隙)、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅(选配)、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸(选配)、头枕(焊球)、THT 填充水平和引脚高度
尺寸  
系统外壳: 1859 x 2202 x 2155 mm (宽 x 高 x 深)
传感技术
130kV 密闭直射管 (XT9130-T)
160kV 开放式微聚焦 X 射线管 (XT9160-T ED)
160kV 开放式高分辨率微聚焦 X 射线管 (XT9160-T XD)
几何放大率: > 2500 倍
经过验证的分辨率:< 4 μm(在 90 kV/80 μA 时)
检测  
检查方法: 2D/3D X 光检查
X 光管: 开放式微聚焦传输管 Viscom XT9160 T-ED
几何放大率: > 2500 倍
经过验证的分辨率: < 4 μm(在 90 kV/80 μA 时)
 
处理 手动或者电动开窗的样本更换  
检测对象尺寸: 最高达 722 mm(直径)
检测对象重量: 可达 15 kg
 
软件  
操作界面: Viscom XMC、SI、XVR-CT 可选

优势一览

  • 同一检测设备同时运用两种检测概念:Viscom XMC 和 Viscom SI
  • 检测对象最重达 15 kg
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 专门适用于大批量低混合生产
  • 简单舒适的系统操作
  • 简便而快捷的检测程序制作
  • 高分辨率和图像质量
  • 使用高品质的系统组件
  • 在线和离线 X 射线检测方面的领先解决方案

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