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高端系统:iS6059 PCB Inspection Plus
硬件加速的 3D 处理性能确保了更好的 3D 图像质量和精确的可再现性。 更大的正交景深实现了在更高的部件上进行字符识别。 智能联网的检测设备改进了机器通信。 Viscoms 创新的 3D 自动光学检测系统凭借全新的 XMplus-II 传感器技术和简易的可编程性,在高端细分市场中树立了新标杆。 摄像头模块 XMplus-II 1 个正交和 8 个斜角摄像头 分辨率:20.4 µm/Pixel +/-1% (Binning);10.2 µm/Pixel +/-1% 像场尺寸:约 50 mm x 50 mm 适用于:组装检查、部件检测、焊点检测
正面和底面:S6059 Double-Sided Inspection
创新式 iS6059 Double-Sided Inspection 双面检测:适用于印刷电路板的正面和底面的高效检测 - 其设计功能旨在利用最先进的 3D 摄像头技术实现超精准的组件、焊点和引脚检测。 上方 1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头 下方 1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头 分辨率:13 µm/Pixel FOV:50 x 50 mm 适用于:组装检查、部件检测、焊点检测
高通路:iS6059 PCB Inspection
iS6059 PCB Inspection 在时缺陷检测兼具精准性和高速度,适用于大规模批量生产。 更多优势:快速编程、直观操作和工业 4.0 集成。 传感器:XMs-II / XM8-II|X 直交カメラ1個および斜視カメラ8個 分辨率10 µm/pixel / 8 µm/pixel FOV: |50 mm x 50 mm|40 mm x 40 mm 适用于:组装检查、部件检测、焊点检测
底面: iS6059 THT Inspection
高级 iS6059 THT Inspection 专为电路板底面的快速检测而设计,使用最先进的 3D 摄像头技术对 THT 焊点和引脚长度进行极其精确的检查。 额外优势:灵活处理工件托架。 1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头 分辨率:13 µm/Pixel FOV:50 x 50 mm 适用于:组装检查、部件检测、焊点检测
高通量:iS6059 SPI
高通量 3D 锡膏检测,采用最先进的传感器技术,可获得无阴影的结果且极易验证。 1 个正交摄像头和 4 个倾斜摄像头 分辨率:12 µm/Pixel FOV:58 x 58 mm 单履带运输 适用于:焊锡膏检测