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产品
iX7059 Heavy Duty Inspection
新一代 3D X 射线,用于大型组件的高精度和快速检查,例如高压电子和电力电子设备。 检测对象最重达 40 公斤 处理工件托架和焊接架 适用于:焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测、高压电子设备、3D 计算机断层扫描
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Multitalent X8011-III
灵活的手动 X 射线系统用于高端电子产品的材料检测和焊锡连接点检测。X8011-III 以其出色的图像质量、用户友好的操作和快速的编程而著称。 适用于:焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测、3D 计算机断层扫描、设备的最终检查
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iX7059 Module Inspection
全自动 3D X 光检测,带内置计算机断层扫描摄影技术(CT)为功率半导体实现质量保障。 适用于:THT 焊点,平面焊接中隐藏的气孔(空洞)