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S3088 CCI——为敏感的电气元件实现快速可靠的保护漆检查 汽车、航空、医疗和电信领域的技术类成品必须对其功能性进行绝对可靠的检测。焊接后的电路板涂层可保护电子触点免受湿气、腐蚀、污垢和其他环境影响,以确保完美的产品使用寿命。Viscom 的自动保护漆检查可以检查电路板上的涂漆是否完好、表面是否无瑕以及漆层厚度。S3088 CCI 系统具备内置的紫外线 LED 灯,能可靠地使保护漆和未上漆区域
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iS6059 THT Inspection – 用于底面质量检测的卓越 3D 自动光学检测 3D 自动光学检测系统 iS6059 THT Inspection 可利用创新式 3D 照相技术针对印刷电路板正面和反面上分布的 THT 组件、THT 焊点、PressFit 和 SMD 组件执行无阴影且高精度的检测。该系统能以 2D、2.5D 和 3D 的方式高速检查电路板和工件托架上的检测对象。因此,i
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iX7059 Module Inspection——通过 3D X 光和内置计算机断层扫描摄影技术实现高流程效率 通过激活来自 YouTube 的外部视频,即表示您同意将数据传输给该第三方。 Learn more 激活这一次 Always unblock YouTube 对于功率半导体如 IGBT 模块和 SiC 芯片的制造商而言,遵守安全和性能要求至关重要。部件的每个单一焊点连接的质量最终决定了
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iS6059 PCB Inspection - 最出色的检测结果,适用于高效率的 SMT 制造 iS6059 PCB Inspection 结合出色检测质量、超高检测速度以及特殊 3D 相机技术优势。此 3D 自动光学检测系专为符合经济效益的大规模电路板批量生产而开发,可针对部件和焊点进行安全可靠地检测。其智能联网功能十分适用于工业 4.0 应用的制造流程。 1 2 检测范围 借助 360View
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iS6059 PCB Inspection Plus:智能联网、卓越的计算性能和可靠的测量精度 该 iS6059 PCB Inspection Plus 系统能最快地检测电子部件是否存在,精确测量组件上的各种高度,并极为可靠地检测焊点。新視圖提供一流的分辨率,像素增加高達26%、可變照明、相同分辨率下更大的斜相場、更快的數據傳輸速率,加上更快的25% 記錄和全面的網絡選項,提供了堅實的基礎。流程得
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S6053BO-V:可靠的 2D 和 3D 金线检测系统 检测对象越小,检测的精准度和反复精度就越为重要。对于产品安全性有特殊要求的高端电子设备制造商特别注重此点。Viscom 系统 S6053BO-V 通过结合最先进的 3D 测量技术以及在金线检测行业的多年经验,为您的产品提供安全保障。在处理高反射率金线时,除了知名的条纹投影设备,我们还使用了复杂成像技术。这也为金线工艺提供了可靠的质量保证。无
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iX7059 PCB Inspection 检测系统——最高水平的 3D X 光检测,适用于双面密集装载的扁平组件 通过激活来自 YouTube 的外部视频,即表示您同意将数据传输给该第三方。 Learn more 激活这一次 Always unblock YouTube 凭借 iX7059 产品家族 Viscom 为扁平组件的高精确 3D 在线 X 光检测设立了全新标准。对 SMD 和 THT