页码
iX7059 Heavy Duty Inspection 重型检测系统——快速且高精确的在线检测 通过激活来自 YouTube 的外部视频,即表示您同意将数据传输给该第三方。 Learn more 激活这一次 Always unblock YouTube 根据应用领域的不同,必须为大型、重型且坚固、经过封装或作为完整模块的组件进行 100% 的质量保证。因此,采用 2D、2.5D 或 3D 量身定
页码
iS6059 Double-Sided Inspection – 适用于电路板正反面的创新式质量检测 3D 自动光学检测系统 iS6059 Double-Sided Inspection 可利用创新式 3D 照相技术针对印刷电路板正面和反面上分布的 THT 组件、THT 焊点、PressFit 和 SMD 组件执行无阴影且高精度的检测。此系统可以以 2D、2.5 D 以及 3D 的方式高速检查电路
页码
Viscom 培训中心:在此确保最佳性能 从编程和操作,到验证和过程控制,乃至诊断和校准:在 Viscom 培训中心,我们向您展示如何最大程度地发挥检测解决方案的性能潜力 每个检测流程的更高效率 我们广泛的培训课程专门针对操作员和程序员。我们以紧凑而易于理解的方式为您提供知识和技能,以最佳的系统配置完美使用 Viscom 检测系统——降低伪错误率,并提高首过合格率。源自实践,用于实践:这是我们的培
页码
每段历史都有正反不同的两面 全新自动光学检测,正反双面可测 智能工厂 优化您的制造 新品:iS6059 Double-Sided Inspection 联网检测解决方案可实现最高的首过合格率 适用于电子行业所有检测任务的解决方案和检测系统 能够快速、可靠地检查隐蔽的焊点、微型化部件或密集电路板的精确检测技术是无瑕疵和 100% 安全产品的先决条件。因此,电子制造商需要技术顶尖的产品来进行质量控制。
页码
Viscom 遍及全球 Viscom 驻地遍及全球,我们在现场为您提供能够胜任电子行业所有检测任务的解决方案和系统。您对我们的产品感兴趣吗?我们位于您附近的代表很乐意为您服务。 Loading... 查找联系人 主题栏 请选择 Sales Sales Assistance Customer Care Team S1 Customer Care Team S2 Customer Care Team
页码
iS6059 SPI - 针对焊锡膏和烧结银的出色 3D 检测 Viscom 提供功能强大的 SPI 系统,可在 SMD 生产中对焊锡膏涂覆执行最快速和最精致的检测。此系统可精准采集如体积、高度、形状等 3D 特征以及表面积、填充和涂抹等其他信息。嵌入式 3D 系统代表着 Viscom 在高通量焊锡膏检测领域数十年来提供可靠品质的经验。所采用的传感技术配备了正交摄像头和 4 个侧面视图,可确保最高