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Michael Hofmann
Viscom AG Project Manager - Customer Care Team S1
Carl-Buderus-Straße 9 - 15 30455 Hanover Germany
Michael.Hofmann@viscom.de +49 511 94996-651
高端系统:iS6059 PCB Inspection Plus
硬件加速的 3D 处理性能确保了更好的 3D 图像质量和精确的可再现性。 更大的正交景深实现了在更高的部件上进行字符识别。 智能联网的检测设备改进了机器通信。 Viscoms 创新的 3D 自动光学检测系统凭借全新的 XMplus-II 传感器技术和简易的可编程性,在高端细分市场中树立了新标杆。 摄像头模块 XMplus-II 1 个正交和 8 个斜角摄像头 分辨率:20.4 µm/Pixel +/-1% (Binning);10.2 µm/Pixel +/-1% 像场尺寸:约 50 mm x 50 mm 适用于:组装检查、部件检测、焊点检测
productronica India 2024
2024-09-18 - 2024-09-20
BIEC
Delhi
India
International Trade Fair for Electronics Development and Production
productronica India showcases the entire value chain in electronics production in all industrial sectors. The fair has been one of the most important events in Asia since 2000.
Semicon Taiwan 2024
2024-09-04 - 2024-09-06
Taipei Nangang Exhibition Center
Taipei
Taiwan
Semicon Taiwan is an international trade fair for semiconductor technology and the most important trade event for the micro- and nanoelectronics industry in Taiwan. Topics include technologies for the development and manufacture of semiconductors, solar cells and other micro- and nanoelectronic products.
正面和底面:S6059 Double-Sided Inspection
创新式 iS6059 Double-Sided Inspection 双面检测:适用于印刷电路板的正面和底面的高效检测 - 其设计功能旨在利用最先进的 3D 摄像头技术实现超精准的组件、焊点和引脚检测。 上方 1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头 下方 1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头 分辨率:13 µm/Pixel FOV:50 x 50 mm 适用于:组装检查、部件检测、焊点检测
高通路:iS6059 PCB Inspection
iS6059 PCB Inspection 在时缺陷检测兼具精准性和高速度,适用于大规模批量生产。 更多优势:快速编程、直观操作和工业 4.0 集成。 传感器:XMs-II / XM8-II|X 直交カメラ1個および斜視カメラ8個 分辨率10 µm/pixel / 8 µm/pixel FOV: |50 mm x 50 mm|40 mm x 40 mm 适用于:组装检查、部件检测、焊点检测
底面: iS6059 THT Inspection
高级 iS6059 THT Inspection 专为电路板底面的快速检测而设计,使用最先进的 3D 摄像头技术对 THT 焊点和引脚长度进行极其精确的检查。 额外优势:灵活处理工件托架。 1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头 分辨率:13 µm/Pixel FOV:50 x 50 mm 适用于:组装检查、部件检测、焊点检测
高通量:iS6059 SPI
高通量 3D 锡膏检测,采用最先进的传感器技术,可获得无阴影的结果且极易验证。 1 个正交摄像头和 4 个倾斜摄像头 分辨率:12 µm/Pixel FOV:58 x 58 mm 单履带运输 适用于:焊锡膏检测