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高通路:iS6059 PCB Inspection
iS6059 PCB Inspection 在时缺陷检测兼具精准性和高速度,适用于大规模批量生产。 更多优势:快速编程、直观操作和工业 4.0 集成。 传感器:XMs-II / XM8-II|X 直交カメラ1個および斜視カメラ8個 分辨率10 µm/pixel / 8 µm/pixel FOV: |50 mm x 50 mm|40 mm x 40 mm 适用于:组装检查、部件检测、焊点检测
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底面: iS6059 THT Inspection
高级 iS6059 THT Inspection 专为电路板底面的快速检测而设计,使用最先进的 3D 摄像头技术对 THT 焊点和引脚长度进行极其精确的检查。 额外优势:灵活处理工件托架。 1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头 分辨率:13 µm/Pixel FOV:50 x 50 mm 适用于:组装检查、部件检测、焊点检测
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高通量:iS6059 SPI
高通量 3D 锡膏检测,采用最先进的传感器技术,可获得无阴影的结果且极易验证。 1 个正交摄像头和 4 个倾斜摄像头 分辨率:12 µm/Pixel FOV:58 x 58 mm 单履带运输 适用于:焊锡膏检测
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