Viscom携诸多明星产品及AI技术即将亮相Nepcon China 2023

德国汉诺威，2023年6月30日 – Viscom AG的中国团队正在为即将到来的NepconChina 2023全力赴展，他们将各款不同的检测设备以及最新的检测技术亮相Nepcon，为各项不同的检测需求和检测站点提供定制化解决方案。AI技术及其对有效质量控制的贡献也将成为本次展会的主要议题！

电子行业将于2023年7月19日至21日在上海世博展览馆汇聚一堂，Viscom 将在展台1J20号展位展示其诸多明星产品，届时Viscom专家们将对部分问题作出解答，并进行技术演示。人工智能的使用预计会引起人们的极大兴趣--例如，在检测结果的AI验证方面，AI可逐步对检验结果进行验证。Viscom开发的其他人工智能解决方案包括基于X光的空隙分割和自动创建检测程序，该方案可以有效减轻装配线员工的工作量。

Viscom在展台上展示的各款检测设备将会是一个完美的实例来诠释整个SMT制造过程。 S3088 ultra chrome SPI能够快速、高精度地对焊盘进行检测，其高度分辨率为0.1微米/像素。该系统与印刷机的通信实现了自动错位校正和模板清洁周期的优化。此外，贴片机可以使用另一个与SPI机器的闭环，根据实际的焊膏对位来确定元件的位置。在通过回流炉后，由高通量S3088 ultra chrome 3D-AOI系统负责控制焊接和元件位置。该系统配备的九个摄像头为几乎无阴影的3D检测提供了有力保障。

对于无法通过光学方式检测的，如焊点中的空隙，可以使用最先进的3D-AXI方法进行测量和分析。根据不同的配置，Viscom多次获奖的iX7059系列设备可以使用X光技术检测长度达1600毫米的扁平组件，或重达40公斤的物体。X8011-III半自动X光设备为样件、小批量或客户投诉件分析提供了完美的解决方案，它与S3088 ultra chrome SPI一样，两台设备在Nepcon China 2023展台为首次在亚洲亮相。另一个特别的展台亮点是： Viscom展位上的虚拟展厅提供了更为广泛的系统相关信息，用户可以通过屏幕从一台机器移动到另一台机器，并调用相关信息。

Viscom的各款检测设备在Viscom AG主要基地德国汉诺威生产制造，该基地同时还进行相关软件的开发。即用型应用程序的一个重要特征是可以通过网络访问所有检测站点的结果。而模块化的vConnect平台则提供了广泛的创新和可单独扩展的数字服务组合，囊括状态监测和IT管理服务到高性能存储解决方案。实时数据和分析可通过智能手机、平板电脑或台式电脑等设备进行访问和控制，这使高效实施跨站点预防性维护成为可能。