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可靠的 2D 和 3D
丝焊检测
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iS6059 丝焊检测 – 可靠的 2D 和 3D 丝焊检测

iS 6059 丝焊检测系统采用 Viscom 最高端的在线丝焊检测技术并具备最顶尖的检测性能。在应对高通量压力时,双规道操作可以显著缩短检测用时。该系统配置极为方便,不局限于标准规格,可满足客户特定需求。即便针对大型检测对象,也能实现安全高效的检测。

2D 和/或 3D 高精度检测可确保缺陷检测结果的可靠性,其中包括带状键合点、芯片、球形焊点和楔形焊点连接处、楔形焊点与楔形焊点连接处以及安全键合。 检测范围不局限于常规缺陷,可针对更多应用进行定制化配置。 也可可靠检测坏损组件和错位组件。 功能强大的 Viscom 检测软件可针对丝焊和 SMD(表面贴装组件组装)进行联合检测。 高分辨率摄像头可捕捉全部焊点和焊线。 检测范围包括焊线路径、芯片和元件位置。 无论连接使用铜、铝还是金材制成,或是连接为带状键合、粗线还是细线,都不会影响检测的执行。

凭借 Viscom 强大的 SPC(统计过程控制)评估功能,可输出众多流程相关的结论,以此减少可形成缺陷的因素,提高生产质量。远程诊断、全球维护支援以及服务热线让此项服务更趋完整。

INSPECTION SCOPE

  • 令人印象深刻的 XM 高性能摄像头
  • 可扩展的模块化传感器技术和 3D 测量功能
  • 目标配置:包括高度信息在内的最高分辨率
  • 对所有常见材料和厚度的丝焊和带状键合点进行独特分析
  • 通过集成验证,经测试无滑移现象
  • 也是定制传输变式的理想之选
  • 采用 Viscom 分析工具,可独立进行实时图像处理
  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 多样化的传输概念
  • 可追溯性、离线编程、统计过程控制
  • 与 MES 系统联系
丝线: 路线/弯曲/邻接/高度轮廓,直径最大约 20 µm,所有常见材料
   
楔形和球形: 焊盘的位置/形状/污损
   
带状: 进程/弯曲/邻接/高度轮廓/晶圆压印
   
  导电胶和放置控制:存在/位置/连接/污损
   
可选: 所有针对印刷电路板的典型测试
尺寸    
系统外壳:|1100 mm x 1756 mm x 1753 mm    
(43.3" x 69.1" x 69")(宽 x 长 x 高)    
     
检测    
传感器: XM-Bond HR-II XM-Bond 3D
直角摄像头    
分辨率: 5 μm 4.5 μm
视场角: 25 mm x 25 mm (0.98" x 0.98") 23 mm x 23 mm (0.9" x 0.9")
     
处理    
基板最大尺寸: 高达 300 x 400 mm (11.8" x 15.7") (长 x 宽)**  
     
软件    
用户界面: Viscom SI EasyPro  
统计进程控制:|Viscom vSPC/SPC,开放式界面(选配)    
验证维修站:|Viscom vVerify / HARAN    
远程诊断:|Viscom SRC(选配)    
编程站:|Viscom PST34(选配)    
     
*取决于所选系统配置    

优势一览

  • 可进行 2D 和 3D 精确检测和测量
  • 来自 Viscom 的高性能检测软件
  • 极高的精确度,卓越的检测深度
  • 适应各项检测任务的摄像头技术
  • 满足高循环率的灵活运输方案
  • 全球范围内提供专家支援服务,其形式包括在线、电话和现场服务。

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