可靠的 2D 和 3D
丝焊检测
丝焊检测

iS6059 丝焊检测 – 可靠的 2D 和 3D 丝焊检测
iS 6059 丝焊检测系统采用 Viscom 最高端的在线丝焊检测技术并具备最顶尖的检测性能。在应对高通量压力时,双规道操作可以显著缩短检测用时。该系统配置极为方便,不局限于标准规格,可满足客户特定需求。即便针对大型检测对象,也能实现安全高效的检测。
2D 和/或 3D 高精度检测可确保缺陷检测结果的可靠性,其中包括带状键合点、芯片、球形焊点和楔形焊点连接处、楔形焊点与楔形焊点连接处以及安全键合。 检测范围不局限于常规缺陷,可针对更多应用进行定制化配置。 也可可靠检测坏损组件和错位组件。 功能强大的 Viscom 检测软件可针对丝焊和 SMD(表面贴装组件组装)进行联合检测。 高分辨率摄像头可捕捉全部焊点和焊线。 检测范围包括焊线路径、芯片和元件位置。 无论连接使用铜、铝还是金材制成,或是连接为带状键合、粗线还是细线,都不会影响检测的执行。
凭借 Viscom 强大的 SPC(统计过程控制)评估功能,可输出众多流程相关的结论,以此减少可形成缺陷的因素,提高生产质量。远程诊断、全球维护支援以及服务热线让此项服务更趋完整。
INSPECTION SCOPE
- 令人印象深刻的 XM 高性能摄像头
- 可扩展的模块化传感器技术和 3D 测量功能
- 目标配置:包括高度信息在内的最高分辨率
- 对所有常见材料和厚度的丝焊和带状键合点进行独特分析
- 通过集成验证,经测试无滑移现象
- 也是定制传输变式的理想之选
- 采用 Viscom 分析工具,可独立进行实时图像处理
- 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
- 多样化的传输概念
- 可追溯性、离线编程、统计过程控制
- 与 MES 系统联系
丝线: | 路线/弯曲/邻接/高度轮廓,直径最大约 20 µm,所有常见材料 |
楔形和球形: | 焊盘的位置/形状/污损 |
带状: | 进程/弯曲/邻接/高度轮廓/晶圆压印 |
导电胶和放置控制:存在/位置/连接/污损 | |
可选: | 所有针对印刷电路板的典型测试 |
尺寸 | ||
系统外壳:|1100 mm x 1756 mm x 1753 mm | ||
(43.3" x 69.1" x 69")(宽 x 长 x 高) | ||
检测 | ||
传感器: | XM-Bond HR-II | XM-Bond 3D |
直角摄像头 | ||
分辨率: | 5 μm | 4.5 μm |
视场角: | 25 mm x 25 mm (0.98" x 0.98") | 23 mm x 23 mm (0.9" x 0.9") |
处理 | ||
基板最大尺寸: | 高达 300 x 400 mm (11.8" x 15.7") (长 x 宽)** | |
软件 | ||
用户界面: | Viscom SI EasyPro | |
统计进程控制:|Viscom vSPC/SPC,开放式界面(选配) | ||
验证维修站:|Viscom vVerify / HARAN | ||
远程诊断:|Viscom SRC(选配) | ||
编程站:|Viscom PST34(选配) | ||
*取决于所选系统配置 |
优势一览
- 可进行 2D 和 3D 精确检测和测量
- 来自 Viscom 的高性能检测软件
- 极高的精确度,卓越的检测深度
- 适应各项检测任务的摄像头技术
- 满足高循环率的灵活运输方案
- 全球范围内提供专家支援服务,其形式包括在线、电话和现场服务。