大批量制造中极具经济效益的质量保障
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S3088 ultra chrome：最大化的检测结果实现高效 SMT 制造
基于成功且灵活的 S3088 ultra 高级系统 Viscom 开发出了一种最佳的系统配置。在紧凑的外壳设计内融合了特殊的高速 3D 摄像头技术、卓越的检测质量和极快的检测速度。S3088 ultra chrome 专为极具经济效益地大批量生产电路板而开发，它能可靠地检测部件并以 10 µm 的分辨率测量焊点。该 3D AOI 系统能在制造流程内通过 Quality Uplink 智能地与工业 4.0 应用互联。
检测范围
- 紧凑的系统设计
- 经过成本和收益优化的系统配置
- 检测速度极快最高可达 65 cm²/s
- 一个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测
- 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 智能的软件加载项，例如综合验证或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网
- 可追溯性、离线编程、统计过程控制
- 与 MES 系统通信
- 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
| 组件： | 03015 元件和小间距部件 |
锡膏、焊点和贴片检查
| 缺陷/特征： | 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误 |
| 选配： | 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣 |
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 994 mm x 1565 mm x 1349 mm（宽 x 高 x 深） |
| 检测 | |
| 传感系统： | XMs |
| 检查方法： | 2D、2.5D、3D AOI |
| 百万像素： | 最高总共 65 单位数量 |
| 斜角摄像头： | 8 百万像素摄像头 |
| 正交摄像头分辨率： | 10 μm |
| 像场尺寸： | 50 mm x 50 mm |
| 检测速度： | 最高 65 cm²/s |
| 处理 | |
| 电路板尺寸： | 508 mm x 508 mm |
| 软件 | |
| 操作界面： | Viscom vVision/EasyPro |
优势一览
- 符合 IPC 标准的 3D 组件检测
- 专门适用于极具经济效益的大批量制造
- 实现最高的循环周期要求
- 综合验证实现更少的误判
