适用于各类设备的高精度自动 X 光检测系统
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iX7059 Device Inspection 设备检测系统 – 创新型 X 光检测助力实现最高产品质量与流程优化
3D X 光 iX7059 Device Inspection 设备检测系统提供了一种经济高效的解决方案,用于快速可靠地对各种设备和应用进行终检,确保其在日常使用中顺畅运行。该系统可应用范围广泛,涵盖从例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和台式电脑,到电池管理系统,甚至包括医疗和工业领域的匣体检测。
无论是在生产线上还是作为独立运行系统,该系统都能够检测出隐蔽的缺陷,例如可能导致短路的异物、缺件、损坏的焊接点或焊缝,这些缺陷可能会在以后影响其正常功能。iX7059 Device Inspection 设备检测系统具有坚固耐用且易于维护的结构设计,专为全天候 24 小时不间断运行而开发。其短周期时间、深度检测能力以及平面 CT(3D)功能,确保在保持最高效能的同时满足高质量标准。
通过与生产线中其他 Viscom 系统的联网,提供灵活多变的有效过程控制方式。Viscom 提供强大的工具,能够智能化地分析检测结果,用于对生产步骤进行统计监控和文档记录。检测程序可以快速且直观地创建和优化,这在频繁更换产品时尤为有利。

检测范围
- 即使是超大规格产品(最大 200 公斤/2 米),也能实现无缝、完美的组装件处理
- X 光管性能强大,130 kV 或选配 180 kV
- 2D、2.5D 和 3D 高精度检查
- 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算
- 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证
- 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
- 自动灰度值调整,实现稳定的检测结果
- 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证
- Viscom Quality Uplink:有效联网和过程优化
- 接口:SMEMA、IPC Hermes 标准(可选)
检测范围: | 焊接点或焊缝中的气泡(空隙)、在位、错位、异物、假焊、污损、坏件、缺件或错件、外形缺陷等。 |
尺寸 | ||
系统外壳: | 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm(宽 x 高 x 深) | |
X 光技术 | ||
X 光发生管: | 闭合式微聚焦 X 光发生管 | |
高压: | 130 kV(可选配最高 180 kV) | |
探测器: |
平板探测器 FPD 型 T2 (选配 T3),14 位灰值深度 | |
分辨率: | 5 – 39 µm/像素 |
检查 | ||
检测方法: | 2D、2.5D、3D | |
处理 | ||
iX7059 PCB 检测 | iX7059 PCB 检测 XL | |
检测对象尺寸: | 最大 610 x 600 mm*(长 x 宽) | 最大 2000 mm*(长) |
检测对象重量: | 最大 10 kg | 最大 200 kg |
软件 | ||
操作界面: | SMEMA, IPC Hermes (optional) | |
*取决于配置 |
优势
- 快速而可靠的检测,确保卓越产品质量
- 支持检测重量达 200 公斤、长度达 2 米的器件
- 支持多种材料的焊接与内部空腔检测
- 无缝集成,简化流程控制
- 针对不同检测需求提供定制化解决方案