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3D AXI
适用于各类设备的高精度自动 X 光检测系统
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iX7059 Device Inspection 设备检测系统 – 创新型 X 光检测助力实现最高产品质量与流程优化

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3D X 光 iX7059 Device Inspection 设备检测系统提供了一种经济高效的解决方案,用于快速可靠地对各种设备和应用进行终检,确保其在日常使用中顺畅运行。该系统可应用范围广泛,涵盖从例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和台式电脑,到电池管理系统,甚至包括医疗和工业领域的匣体检测。 

无论是在生产线上还是作为独立运行系统,该系统都能够检测出隐蔽的缺陷,例如可能导致短路的异物、缺件、损坏的焊接点或焊缝,这些缺陷可能会在以后影响其正常功能。iX7059 Device Inspection 设备检测系统具有坚固耐用且易于维护的结构设计,专为全天候 24 小时不间断运行而开发。其短周期时间、深度检测能力以及平面 CT(3D)功能,确保在保持最高效能的同时满足高质量标准。 

通过与生产线中其他 Viscom 系统的联网,提供灵活多变的有效过程控制方式。Viscom 提供强大的工具,能够智能化地分析检测结果,用于对生产步骤进行统计监控和文档记录。检测程序可以快速且直观地创建和优化,这在频繁更换产品时尤为有利。 

检测范围

  • 即使是超大规格产品(最大 200 公斤/2 米),也能实现无缝、完美的组装件处理
  • X 光管性能强大,130 kV 或选配 180 kV
  • 2D、2.5D 和 3D 高精度检查
  • 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算
  • 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证
  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 自动灰度值调整,实现稳定的检测结果
  • 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证
  • Viscom Quality Uplink:有效联网和过程优化
  • 接口:SMEMA、IPC Hermes 标准(可选)
检测范围: 焊接点或焊缝中的气泡(空隙)、在位、错位、异物、假焊、污损、坏件、缺件或错件、外形缺陷等。
尺寸    
系统外壳: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm(宽 x 高 x 深)  
     
X 光技术    
X 光发生管: 闭合式微聚焦 X 光发生管  
高压: 130 kV(可选配最高 180 kV)  
探测器: 平板探测器 FPD 型 T2
(选配 T3),14 位灰值深度
 
分辨率: 5 – 39 µm/像素  
检查    
检测方法: 2D、2.5D、3D  
     
处理    
  iX7059 PCB 检测 iX7059 PCB 检测 XL
检测对象尺寸: 最大 610 x 600 mm*(长 x 宽) 最大 2000 mm*(长)
检测对象重量: 最大 10 kg 最大 200 kg
     
软件    
操作界面: SMEMA, IPC Hermes (optional)  
     
*取决于配置    

优势

  • 快速而可靠的检测,确保卓越产品质量
  • 支持检测重量达 200 公斤、长度达 2 米的器件
  • 支持多种材料的焊接与内部空腔检测
  • 无缝集成,简化流程控制
  • 针对不同检测需求提供定制化解决方案

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