从实验室到工厂（Lab-to-Fab）的 3D X 光检测系统
iX7059 One - ONE 作为一台检测系统是先进组件、功率模组和半导体产品的理想之选。
在追求卓越、精准的道路上我们绝不妥协。 iX7059 One 让精准不再只是所追求的目标，而是企业产品的名帖。 搭载出类拔萃的图像处理技术，系统可输出分辨率精细至 1µm 且质量无可比拟的图像。 从精密的半导体设备到复杂的引线框应用，它总能以令人惊叹的清晰度捕捉每处细节。
但此台设备的精准性不拘泥于其在图像质量方面的表现。 在识别和处理缺陷方面，它始终如一的准确度也让人赞叹不已。 iX 7059 One 凭借其强劲景深在缺陷识别领域树立了熠熠生辉的新标杆。 无论是微不足道的瑕疵还是显而易见的失误，任何缺陷都无法逃脱此款高级检测系统审慎的凝视。
多功能性让 iX 7059 One 脱颖而出。 作为一款囊括 2D、2.5D 以及 3D X 光检测技能的全能检测设备，它可胜任现代制造业中各式各样的检测需求。 从内部结构精巧的单一半导体设备到需要全面分析的引线框应用，此款独一无二的系统可针对各种线路板的批量生产实现从独立运行到 100% 的在线检测。
- 分辨率精细至 1 μm，实现极致精准测量
- 采用强化景深，在质量保证行业
- 实时 2D、2.5D 以及 3D 超精准 X 光检测
- 从研发到在线检测，从实验室到工厂（“Lab-to-Fab”）
- 专门针对半导体设备、引线框应用以及先进组件产品打造
- 现代化操作软件，实现极速编程以及极简验证
- 通过综合验证功能，实现检测程序优化
- 全球范围内提供服务、热线支持以及远程维护
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 自动灰阶值校验，保证一致的检测结果
- 可追溯性、统计进程控制、离线编程、多线验证
- Viscom Quality Uplink：有效的联网和流程优化
- 接口： SMEMA、SECS/GEM、IPC Hermes 标准（可选）
| 焊料凸起检查、微裂纹、空隙分析、引线框架检查、焊料层质量、冷焊点、焊点形态、焊料凸起枕头效应、线键缺陷、高级封装应用 |
| 尺寸 | ||
| 系统外壳： | 997 mm x 1756 mm x 2047 mm (宽 x 长 x 高) | |
| （39.3" x 69.1" x 80.6"）（宽 x 高 x 长） | ||
| X 光技术 | ||
| X 光发生管： | 密封微焦 X 光发生管 | |
| 高压： | 110 kV（可选最高 130 kV） | |
| 检测器： | FPD T2 型平板探测器 | |
| (T3 可选） | ||
| 分辨率： | 1 - 25 µm/像素 | |
| 处理 | ||
| iX7059 One - 引线框 | iX7059 One - 托架 | |
| 检查产品尺寸： | 最大 500 mm x 550 mm（19.7" x 21.6"）（长 x 宽）* | 最大 500 mm x 500 mm（19.7" x 19.7"）（长 x 宽）* |
| 检查产品重量： | 最大 15 Kg（33 Ibs） | 最大 15 Kg（33 Ibs） |
| 软件 | ||
| 用户界面： Viscom vVision | ||
| *取决于配置 | ||
优势一览
- 分辨率精度低至 1 μm
- 在制造过程的早期检测空隙/裂纹
- 稳健的系统设计
- 适用于独立应用和 100% 内联应用
- 引线框架和载体版本
- 与标准接口无缝配合
- 长期投资安全性
