菜单
3D AOI
Your Cost-Effective New 3D inline system
The Viscom iS6052 SPI system is set against a geometric background.
3D AOI
您现在的位置:

iS6052 锡膏检测 - 可靠的针对锡料和烧结膏的 3D 检测

iS6052 锡膏检测是 Viscom 推出的用于检测 SMD 生产中锡膏应用的解决方案,具有极高的效率和准确性。这套三维在线系统拥有四十多年的专业经验,能对体积、高度和形状等关键特征以及表面积、位移和模糊进行细致评估。它配备了创新的传感器技术,包括一个直角摄像头和四个侧视图,确保了无与伦比的检测质量。逼真的彩色图像有助于进行快速、精确的验证,而快速流程处理系统通过同步装配输入和输出,确保了出色的吞吐量。该系统处理时间最短,减少了机械冲击,在不影响性能的情况下优化了效率。智能网络功能进一步增强了工艺稳定性,并简化了 SMT 生产线内的操作。

This is a 3D render of Viscom's iS6052 SPI product. An inspection device for solder paste was developed in 2024.
  • 稳健的系统设计
  • 成本/效益方面的理想系统配置
  • 高检测速度
  • 一台直角摄像头和八台倾斜视角摄像头提供几乎无影的3D检查
  • 通过集成验证实现零缺陷滑移
  • 灵活集成到现有产品中
  • 改进的人体工程学设计
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 集成验证或 Viscom Quality Uplink 等智能软件插件可实现有效联网
  • 可追溯性、离线编程、统计进程控制
  • 与MES系统联系
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 与数字多功能平台 vConnect 的可选连接
检查焊膏沉积物(01005 元件的焊盘尺寸)和焊膏挤出器的表面、高度和形状
缺陷/缺陷特征:焊料过多/过少、焊料缺失、印刷位移(X/Y 偏移)、印锡模糊
可选:共面度、开阔区域分析、OCR、DMC
尺寸  
系统外壳: 997 mm x 1756 mm x 1753 mm
(39.3" x 69.1" x 69")(宽 x 长 x 高)
 
摄像头技术 XM 锡膏检测
3D 传感器技术  
Z 分辨率: .1 µm
Z 范围: 最大 5 mm
(.2")
 
倾斜视角摄像头  
百万像素摄像头: 4
 
直角摄像头  
分辨率: 12 µm
视场: 58 mm x 58 mm
(2.2" x 2.2")
 
检测速度 最高达 80 cm²/s
 
处理  
PCB(印刷电路板)尺寸: 508 mm x 508 mm (20" x 20")
 
软件  
用户界面: Viscom vVision
统计进程控制: Viscom vSPC / SPC,开放式接口(可选)
验证维修站: Viscom vVerify
远程诊断: Viscom SRC(可选)
编程站: Viscom PST34(可选)

优势一览

  • 经验证的 3D 摄像头技术
  • 专为生产种的大多数应用而设计
  • 满足苛刻的循环时间要求
  • 与锡膏印刷机和拾取—放置设备配合使用的闭环功能
  • 有效的流程控制和实时优化

Downloads

Find the right products for your needs: