全新 3D 在线全自动系统，经济且高效
iS6052 锡膏检测 - 可靠的针对锡料和烧结膏的 3D 检测
iS6052 锡膏检测是 Viscom 推出的用于检测 SMD 生产中锡膏应用的解决方案，具有极高的效率和准确性。这套三维在线系统拥有四十多年的专业经验，能对体积、高度和形状等关键特征以及表面积、位移和模糊进行细致评估。它配备了创新的传感器技术，包括一个直角摄像头和四个侧视图，确保了无与伦比的检测质量。逼真的彩色图像有助于进行快速、精确的验证，而快速流程处理系统通过同步装配输入和输出，确保了出色的吞吐量。该系统处理时间最短，减少了机械冲击，在不影响性能的情况下优化了效率。智能网络功能进一步增强了工艺稳定性，并简化了 SMT 生产线内的操作。
- 稳健的系统设计
- 成本/效益方面的理想系统配置
- 高检测速度
- 一台直角摄像头和四台倾斜视角摄像头提供几乎无影的3D检查
- 通过集成验证实现零缺陷滑移
- 灵活集成到现有产品中
- 改进的人体工程学设计
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 集成验证或 Viscom Quality Uplink 等智能软件插件可实现有效联网
- 可追溯性、离线编程、统计进程控制
- 与MES系统联系
- 运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
- 与数字多功能平台 vConnect 的可选连接
| 检查焊膏沉积物（01005 元件的焊盘尺寸）和焊膏挤出器的表面、高度和形状 |
| 缺陷/缺陷特征：焊料过多/过少、焊料缺失、印刷位移（X/Y 偏移）、印锡模糊 |
| 可选：共面度、开阔区域分析、OCR、DMC |
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm |
| （39.3" x 69.1" x 69"）（宽 x 长 x 高） | |
| 摄像头技术 | XM 锡膏检测 |
| 3D 传感器技术 | |
| Z 分辨率： | .1 µm |
| Z 范围： | 最大 5 mm |
| (.2") | |
| 倾斜视角摄像头 | |
| 百万像素摄像头： | 4 |
| 直角摄像头 | |
| 分辨率： | 12 µm |
| 视场： | 58 mm x 58 mm |
| （2.2" x 2.2"） | |
| 检测速度 | 最高达 80 cm²/s |
| 处理 | |
| PCB（印刷电路板）尺寸： | 508 mm x 508 mm (20" x 20") |
| 软件 | |
| 用户界面： | Viscom vVision |
| 统计进程控制： | Viscom vSPC / SPC，开放式接口（可选） |
| 验证维修站： | Viscom vVerify |
| 远程诊断： | Viscom SRC（可选） |
| 编程站： | Viscom PST34（可选） |
优势一览
- 经验证的 3D 摄像头技术
- 专为生产种的大多数应用而设计
- 满足苛刻的循环时间要求
- 与锡膏印刷机和拾取—放置设备配合使用的闭环功能
- 有效的流程控制和实时优化
