iS6052 锡膏检测 - 可靠的针对锡料和烧结膏的 3D 检测
iS6052 锡膏检测是 Viscom 推出的用于检测 SMD 生产中锡膏应用的解决方案，具有极高的效率和准确性。这套三维在线系统拥有四十多年的专业经验，能对体积、高度和形状等关键特征以及表面积、位移和模糊进行细致评估。它配备了创新的传感器技术，包括一个直角摄像头和四个侧视图，确保了无与伦比的检测质量。逼真的彩色图像有助于进行快速、精确的验证，而快速流程处理系统通过同步装配输入和输出，确保了出色的吞吐量。该系统处理时间最短，减少了机械冲击，在不影响性能的情况下优化了效率。智能网络功能进一步增强了工艺稳定性，并简化了 SMT 生产线内的操作。
- 稳健的系统设计
- 成本/效益方面的理想系统配置
- 高检测速度
- 一台直角摄像头和四台倾斜视角摄像头提供几乎无影的3D检查
- 通过集成验证实现零缺陷滑移
- 灵活集成到现有产品中
- 改进的人体工程学设计
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 集成验证或 Viscom Quality Uplink 等智能软件插件可实现有效联网
- 可追溯性、离线编程、统计进程控制
- 与MES系统联系
- 运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
- 与数字多功能平台 vConnect 的可选连接
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检查焊膏沉积物（01005 元件的焊盘尺寸）和焊膏挤出器的表面、高度和形状
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缺陷/缺陷特征：焊料过多/过少、焊料缺失、印刷位移（X/Y 偏移）、印锡模糊
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尺寸
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系统外壳：
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997 mm x 1756 mm x 1753 mm
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（39.3" x 69.1" x 69"）（宽 x 长 x 高）
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摄像头技术
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XM 锡膏检测
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3D 传感器技术
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Z 分辨率：
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.1 µm
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Z 范围：
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最大 5 mm
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(.2")
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倾斜视角摄像头
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百万像素摄像头：
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4
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直角摄像头
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分辨率：
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12 µm
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视场：
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58 mm x 58 mm
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（2.2" x 2.2"）
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检测速度
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最高达 80 cm²/s
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处理
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PCB（印刷电路板）尺寸：
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508 mm x 508 mm (20" x 20")
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软件
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用户界面：
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Viscom vVision
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统计进程控制：
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Viscom vSPC / SPC，开放式接口（可选）
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验证维修站：
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Viscom vVerify
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远程诊断：
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Viscom SRC（可选）
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编程站：
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Viscom PST34（可选）
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