在线 AOI 自动光学检测系统实现可靠的质量控制
iS6059 PCB Inspection Plus：智能联网、卓越的计算性能和可靠的测量精度
该 iS6059 PCB Inspection Plus 系统能最快地检测电子部件是否存在，精确测量组件上的各种高度，并极为可靠地检测焊点。新視圖提供一流的分辨率，像素增加高達26%、可變照明、相同分辨率下更大的斜相場、更快的數據傳輸速率，加上更快的25% 記錄和全面的網絡選項，提供了堅實的基礎。流程得以显著改善，彻底避免不合格的废件。长期降低制造成本，并为要求极高的电子产品确保了质量。
检测范围
- 得益于最先进的传感系统，毫无妥协的优异成像
- 较高的分辨率，从而精确检测微小的部件
- 较大的斜角视图，实现最精确的分析
- 智能验证，并可选配人工智能接入
- 操作和创建检测程序直观简易
- 流畅的数据处理，性能强大的帧采集器
- 快速地处理检测对象
- 全球范围优质、专业的服务 – 在线、电话和现场
连通性
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 可追溯性、离线编程、统计过程引导
- 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
- 通过 Viscom Uplink 分析器简化过程分析
| 组件：包括 03015 元件和小间距部件在内 |
| 焊点、组装、空白区域、字符识别、焊膏、外形尺寸、装配缺陷 |
|
缺陷/特征：焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误 选配：空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣 |
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm（ 宽 x 长 x 高） |
| 传感系统 | |
| 3D 传感系统： | XMplus-II |
| Z 分辨率： | 0.5 μm |
| 像场尺寸： | 50 mm x 50 mm |
| 检测 | |
| 速度： | 最高 80 cm²/s |
| 处理 | |
| 电路板尺寸： | 508 mm x 508 mm |
| 支持长板选项，可适配长度达 720 毫米的电路板 (28,3") | |
| 软件 | |
| 操作界面： | Viscom vVision/SI EasyPro |
优势一览
- 高效的过程优化，避免废件
- 最新的 3D 摄像头技术，带有 XMplus-II 传感器模块
- 各个视角极高的景深效果
- 可变的照明，在同等分辨率下斜角相场更大
- 3D 全方位视图
- 更高的数据传输速率，高达 25% 更快的拍摄
- 为最小的部件实现精确的高度测量
- 全面的联网选项（vConnect、IPC/CFX、Hermes 等）
