控制进程、提高质量

Viscom Quality Uplink设备将3D-SPI, AOI, AXI以及MXI有效连接在一起。这一软件特性实现了锡膏打印机与自动组装机的闭环连接。同时提示进程弱点，实现快速自动优化，比如对筛选清洁循环进行调 整或者对压力错位值或者组装偏移值进行修正。

除此以外，还可以实现与Viscom AOI, AXI或者MXI设备的数据交换。该特性优势非常明显。通过检测数据联网，操作者可一目了然所有关于SPI以及所有相关信息。维修站的SPI附加图像可简 化缺陷判断，避免人为错误——这意味这更少的缺陷和更高的直通率。另外，测量数据和检测结果无间隙归档也得到保证。

 Viscom Quality Uplink 新特性将简化费用优化、保证高进程安全性和持续提高生产质量完美融合为一体。您将能比以往更好地控制进程。通过 Viscom Open Interface 4.0 接口，可以与 SMT 生产线中的第三方系统进行联网。